11月14日，我国新能源汽车初次冲突年产1000万辆，跟着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市集需求也日益激增。在刚刚闭幕的第二十一届中国海外半导体展览会上，多家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关切。不仅是科技企业在研发汽车芯片，汽车厂商自己也在加速布局。日前，东风汽车集团有限公司（以下简称东风汽车）发布的首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU（微限制单元）芯片DF30，填补了我国在高性能车规级芯片规模的空缺，引起了央视新闻的关切报谈。

首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU芯片——东风汽车DF30激发央视新闻关切报谈

在东风汽车研发总院的实际室里，央视记者看到了刚刚发布的首颗天下产自主可控的高性能微限制单元芯片——东风汽车DF30，讨论东谈主员正在对它进行联系的测试。11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业时候改进纠合体大会上，我国首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU芯片——DF30，偏执相宜AUTOSAR标准的操作系统（OS）和微限制器综合层（MCAL）崇敬发布。这颗拇指大小的芯片犹如汽车的“神经核心”，其弘远的计较技艺能确保汽车在多样顶点环境下泛泛行驶，其无为利用性将使将来汽车更智能互联。

我国首颗国产高性能车规MCU芯片-DF30

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DF30芯片是东风汽车与中国信科集团和洽，纠合征战的DF30高端MCU芯片。该芯片是天下产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺征战，全历程国内闭环，功能安全等第达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特点，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的征战环境。

11月9日，湖北省车规级芯片产业时候改进纠合体2024年大会召开

DF30芯片是湖北省车规级芯片产业时候改进纠合体在掌执关节核心时候方面结出的硕果之一，亦然我国汽车产业迈向智能化、自主化程度中伏击的一步。据先容，DF30能无为利用于汽车的各样电子限制系统，如能源电机、能源电板、混动箱、底盘、安全气囊、车身域控等。“非论是发动机的精确限制还是变速箱的平滑切换，DF30齐是背后的关节力量。”

在最为关节的安全性方面，DF30已通过基础测试、压力测试、利用测试等多达295项的严格测试。它的内置功能可撑持多样安全算法，且粗略提供及时处分技艺和故障容错机制，就像为汽车披上了一层坚固的“铠甲”，全标的保险车辆安全。这让汽车非论是行驶在滚热的沙漠公路，还是冰雪粉饰的谈路，齐能安全可靠地初始。

东风汽车研发总院院长杨彦鼎

东风汽车研发总院院长杨彦鼎示意，DF30芯片的发布，离不开东风汽车与国内芯片策画制造企业及高校的密致和洽。现在，DF30芯片已进入限制系统利用征战阶段，并与多家知名企奇迹单元张开和洽。通过整合盘曲游资源，改进纠合体在车规级芯片的关节核心时候上获得伏击冲突，构建了自主可控的全产业链生态，保险了汽车制造供应链的安全。自2022年5月改进纠合体配置以来，成员单元已膨胀至44家。

东风汽车研发总院软件工程讨论中心总监陈涛吸收央视新闻采访

据东风汽车研发总院软件工程讨论中心总监陈涛先容，由中国整车厂基于自身的利用场景兼并，笔据各别化和核心竞争力需求定制的高端MCU芯片，买通了芯片征战全历程，在国产车规级芯片的征战形态上达成了自主改进。

陈涛先容，车规级芯片是指那些专为汽车利用策画和制造，心仪严苛的汽车行业联系标准依次的芯片，需在顶点温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、富厚性。DF30芯片可无为利用在能源限制、车身底盘、电子信息、驾驶援手等规模，填补了我国在高性能车规级芯片规模的空缺。

一辆传统燃油汽车需要搭载300~500颗芯片，跟着汽车电动化、网联化、智能化、分享化的激动，现在，新能源汽车搭载的芯片数目约500~800颗，高智能化新能源汽车的芯片数目将跨越1000颗。达成L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。

工业和信息化部赛迪讨论院集成电路讨论所长处周峰示意，跟着智能驾驶等第的束缚升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数目和价值将继续增长。车规级芯片需求的增长也将全标的带动国内芯片产业链各才略的发展。

东风汽车已构建起全规模新能源品牌面容

车规级芯片行为汽车产业的核心部件，对汽车产业健康可继续发展至关伏击。行为央企和制造业“龙头企业”，东风汽车正积极推动产学研政和洽，加速车规级芯片国产化征战利用的表率。将来，东风汽车将络续加大研发参加，加强时候改进和东谈主才培养，束缚进步车规级芯片的研发技艺和产业化水平，达成车规级芯片的自主可控和无为利用，为推动我国汽车产业的高质料发展作出新的孝顺。